【에너지타임즈】 (주)두산이 인공지능(AI)과 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위해 기평선산업단지(전북 김제시 소재) 내 8만2211㎡ 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모 하이엔드 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate) 김제공장 건설을 완료하고 12일 현지에서 준공식을 개최했다.

연성동박적층판은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI·5G·스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB) 핵심 소재다.

최근 스마트 기기는 폴더블·롤러블·웨어러블 등 다양·소형·경량화 추세가 이어지면서 연성동박적층판 중요성이 커지고 있다.

연성동박적층판은 제조 공법에 따라 라미네이션(Lamination)·캐스팅(Casting) 타입으로 나눠진다.

라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI) 필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되고, 접착력과 내열성이 높은 특징을 갖고 있다.

캐스팅 타입은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정이 반복되면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI 필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발함에 따른 제조공정 기술 난이도가 높으나 전파 손실이 적고 굴곡이 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다.

두산은 현재 2가지 공법을 모두 확보하게 됐고, 앞으로 김제공장에서 연성동박적층판 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 방침이다.

이날 준공된 김제공장은 두산이 기존 공장 운영 경험을 바탕으로 개선사항뿐만 아니라 환경·안전 부문에 각별하게 공을 들인 곳으로 알려져 있다.

유승우 두산 사장은 “앞으로도 두산은 글로벌 신규 고객 확보와 유망 산업으로 지속적인 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극적으로 추진할 것”이라고 말했다.